MOSFETларның роле нинди?
MOSFETлар бөтен электр белән тәэмин итү системасының көчәнешен көйләүдә роль уйныйлар. Хәзерге вакытта тактада кулланылган MOSFETлар күп түгел, гадәттә 10га якын. Төп сәбәп - MOSFETларның күбесе IC чипына интеграцияләнгән. MOSFETның төп роле аксессуарлар өчен тотрыклы көчәнеш тәэмин итү булганлыктан, ул гадәттә үзәк эшкәрткеч җайланма, GPU һәм розетка һ.б.MOSFETsгадәттә тактада ике төркем формасы өстендә һәм аста.
MOSFET пакеты
Производствода MOSFET чипы тәмамланды, сезгә MOSFET чипына кабык өстәргә кирәк, ягъни MOSFET пакетына. MOSFET чип кабыгы таяныч, саклау, суыту эффектына ия, шулай ук чип өчен электр тоташуы һәм изоляция тәэмин итә, шулай итеп MOSFET җайланмасы һәм башка компонентлар тулы схема формалаштыра.
PCB ысулы белән урнаштыру нигезендә,MOSFETпакетның ике төп категориясе бар: тишек һәм өслек тавы аша. PCB белән эретелгән PCB монтаж тишекләре аша MOSFET пин кертелгән. Mountир өсте - MOSFET пины һәм PCB өслек такталарына эретелгән җылыткыч фланг.
Пакетка стандарт пакет спецификасы
TO (Транзистор Out-line) - TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 һ.б. кебек пакетларның беренче спецификациясе плагин пакеты дизайны. Соңгы елларда, өслеккә монтаж базарына ихтыяҗ артты, һәм TO пакетлары өслек монтаж пакетларына күчә.
TO-252 һәм TO263 - өслеккә урнаштыру пакетлары. TO-252 шулай ук D-PAK һәм TO-263 шулай ук D2PAK дип атала.
D-PAK MOSFET пакетында өч электрод, капка (G), дренаж (D), чыганак (S) бар. Дренаж (D) пинның берсе дренаж (D) өчен җылыткычның арткы өлешен кулланмыйча киселә, турыдан-туры PCB белән эретелә, бер яктан, югары ток чыгару өчен, бер яктан, аша PCB җылылык таралуы. Шулай итеп, өч PCB D-PAK такта бар, дренаж (D) тактасы зуррак.
TO-252 пин схемасы
Чип пакеты популяр яки икеләтә интернет-пакет, DIP (Dual ln-line Package) дип атала .DIP пакетның ул вакытта тиешле PCB (басылган схема тактасы) тишелгән урнаштыруы бар, TOB тибындагы PCB чыбыклары һәм эшләве җиңелрәк. уңайлырак һәм шулай ук аның пакет структурасының кайбер характеристикалары берничә форма формасында, шул исәптән күп катлы керамик икеләтә DIP, бер катлы керамик икеле линия.
DIP, кургаш рамкасы DIP һ.б. Гадәттә электр транзисторларында, көчәнеш көйләүче чип пакетында кулланыла.
ЧипMOSFETПакет
SOT пакеты
SOT (Кечкенә Транзистор) - кечкенә транзистор пакеты. Бу пакет SMD кечкенә көч транзистор пакеты, TO пакетыннан кечерәк, гадәттә кечкенә MOSFET өчен кулланыла.
SOP пакеты
SOP (Кечкенә сызык пакеты) - кытай телендә "Кечкенә схема пакеты" дигәнне аңлата, SOP - өслек монтаж пакетларының берсе, пакетның ике ягыннан кадаклар (L формасында), материал; пластик һәм керамик. SOP шулай ук SOL һәм DFP дип атала. SOP пакет стандартларына SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 һ.б. керә. SOPдан соң сан кадаклар санын күрсәтә.
MOSFETның SOP пакеты күбесенчә SOP-8 спецификациясен кабул итә, промышленность "P" ны төшерергә омтыла, SO (Кече Чыгыш).
SMD MOSFET пакеты
SO-8 пластик пакет, җылылык базасы тәлинкәсе юк, җылылыкның начар таралуы, гадәттә аз көчле MOSFET өчен кулланыла.
SO-8 башта PHILIP тарафыннан эшләнде, аннары әкренләп TSOP (нечкә кечкенә план пакеты), VSOP (бик кечкенә план пакеты), SSOP (кыскартылган SOP), TSSOP (нечкә кыскартылган SOP) һәм башка стандарт спецификацияләрдән алынган.
Бу алынган пакет спецификацияләре арасында TSOP һәм TSSOP гадәттә MOSFET пакетлары өчен кулланыла.
Чип MOSFET пакетлары
QFN (Quad Flat-лидер булмаган пакет) - өслек монтаж пакетларының берсе, кытайлар дүрт яклы корыч булмаган яссы пакет дип аталалар, такталарның зурлыгы кечкенә, кечкенә, пластик булып барлыкка килүче өслек чипының мөһер материалы кебек. төрү технологиясе, хәзерге вакытта LCC дип атала. Хәзер ул LCC дип атала, һәм QFN - Япония Электр һәм Машина Индустриясе Ассоциациясе тарафыннан каралган исем. Пакет һәр яктан электрод контактлары белән конфигурацияләнгән.
Пакет дүрт ягында да электрод контактлары белән конфигурацияләнгән, һәм әйдәп баручы булмаганлыктан, монтаж мәйданы QFPдан кечерәк, биеклеге QFPныкыннан түбән. Бу пакет шулай ук LCC, PCLC, P-LCC һ.б.
Пост вакыты: 12-2024 апрель
