MOSFET пакет төре турында

Пост вакыты: 30-2024 май

Фән һәм технологиянең өзлексез үсеше белән беррәттән, электрон җиһаз дизайны инженерлары интеллектуаль фән һәм технология эзләреннән барырга, товар өчен яраклы электрон компонентларны сайларга, товар таләпләренә туры килер өчен. тапкыр. АндаMOSFET электрон җайланма җитештерүнең төп компонентлары, шуңа күрә аның характеристикаларын һәм төрле күрсәткечләрен аңлау өчен тиешле MOSFET сайларга кирәк.

MOSFET модель сайлау ысулында, форма структурасыннан (N-тип яки P-тип), эш көчәнеше, электр күчерү эше, төрү элементлары һәм аның танылган брендлары, төрле продуктлар, таләпләр куллану өчен. артыннан төрле, без түбәндәгеләрне аңлатырбызMOSFET төрү.

СоңыннанMOSFET чип ясалган, аны кулланганчы анкапсуляцияләнергә тиеш. Төгәл итеп әйтсәк, упаковка - MOSFET чип корпусын өстәү, бу очракта ярдәм ноктасы, хезмәт күрсәтү, суыту эффекты бар, һәм шул ук вакытта чипны тутыру һәм саклау өчен MOSFET компонентлары һәм башка компонентлар өчен җиңел. электр белән тәэмин итүнең җентекле.

Чыгыш көче MOSFET пакеты ике категория кертте һәм өстән монтаж сынавы. Керү - PCB монтаж тишекләрен эретеп ябыштыру аша MOSFET пин. Faceир өсте монтажлау - MOSFET кадаклары һәм PCB эретеп ябыштыру катламы өслегендә эретү ысулы.

Чип чималы, эшкәртү технологиясе - MOSFET җитештерүчәнлегенең һәм сыйфатының төп элементы, MOSFET җитештерү җитештерүчеләренең эшчәнлеген яхшырту мөһимлеге чипның төп структурасында, чагыштырмача тыгызлыкта һәм эшкәртү технологиясе дәрәҗәсендә яхшырту булачак. , һәм бу техник камилләштерү бик югары бәягә салыначак. Пакетлау технологиясе чипның төрле эшенә һәм сыйфатына турыдан-туры тәэсир итәчәк, бер үк чипның йөзен башкача төрергә кирәк, шулай итеп чипның эшләвен арттырырга мөмкин.